半導体製造装置の保守サービス
半導体製造装置の保守サービス メンテナンス、トラブル対応、移設、立ち上げなどの 現場作業だけではなく、改善業務に関する打ち合わせ、 パーツの供給や提案、お客様へのオペレーション指導 など。
装置種類として300㎜対応の最新装置を始め、150㎜、200㎜ の装置
エッチング装置、塗布現像装置、拡散装置、枚葉成膜装置
雇用形態: 正社員
給与：201,000円～400,000円 /月給
募集内容詳細
マージ率などの情報提供について
厚生労働省「人材サービス総合サイト」
許可番号 派06-300083