求人内容

半導体製造装置の保守サービス
半導体製造装置の保守サービス メンテナンス、トラブル対応、移設、立ち上げなどの 現場作業だけではなく、改善業務に関する打ち合わせ、 パーツの供給や提案、お客様へのオペレーション指導 など。
装置種類として300㎜対応の最新装置を始め、150㎜、200㎜ の装置
エッチング装置、塗布現像装置、拡散装置、枚葉成膜装置
雇用形態: 正社員
給与:200,000円~400,000円 /月給

求人ジャーナル

マージ率などの情報提供について

厚生労働省「人材サービス総合サイト」

許可番号 派06-300083

http://www.jinzai-sougou.go.jp/srv110.aspx

マージン率等情報提供について2017年

マージン率等情報提供について2018年